2025 年上半年去到今日只剩下一個月多一點，Honor 的產品經理李坤早在二月時就透露過他們的摺機 Magic V 系新機將會在今年上半年現身。時至今日，這部傳聞命名為 Magic V5 的新「大摺」，終於有傳聞流出。據指 Honor Magic V5 將會很快發佈，發佈時亦仍然會是市場上最輕薄的「大摺」。
其實 Honor 早在推出上代「大摺」Magic V3 時，當時亦確實是市場上最輕薄的大摺機，到隔了很長時間才被 OPPO 的 Find N5「破功」。今次 Honor 將會發佈的 Magic V5，據指摺疊時厚度會突破 9mm，只是 8.Xmm，重量亦應會再次減低，務求再次成為市場上最輕薄的「大摺」，而 Honor Magic V5 亦預計會在六月內發佈。不過早前亦有消息指 Samsung 將會在七月推出全新的 Galaxy Z Fold7，據指摺疊情況下厚度亦只有 8.9mm，如果屬實，相信今次 Magic V5 對市場的震撼程度，應該沒有 Magic V3 時那麼大。
至於 Magic V5 的流出規格，據指它仍然會用上 Qualcomm Snapdragon 8 Elite 處理器（八核心版本），亦會內建 5,950mAh 容量電池，並支援 66W 有線快充，如果屬實，將會比上代 Magic V3 的 5,150mAh 容量電池多了接近 16%。至於顏色方面，據指 Magic V5 將會配備絨黑色，以及上代已有採用的絲路敦煌色。另外傳聞亦指出 Magic V5 將會捨棄天通衛星通訊功能，只保留中國移動的北斗衛星通訊，至於是否真確，就可能要發佈時大家才知道了。
來源：新浪微博
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